第一财经日报 作者： 魏中原
2020下半年以来，A股半导体板块常常出现“一日游”行情，难有2019年全年及今年上半年的持续上涨趋势。而在历经数轮调整后，半导体板块的估值处于年内相对低位。
Wind数据显示，按中信一级行业成分股划分，截至12月21日，62只半导体芯片企业中，有15家年内股价最大回撤超过40%，力合微（688589.SH）最大回撤达66.19%，位居榜首。
与场内主力资金对半导体板块难以捉摸的态度形成鲜明对比的，是产业的高景气度。
11月以来，行业终端下游需求持续回暖，全球半导体产业出现供给短缺导致的“涨价潮”。目前来看，晶圆厂面临原材料缺货及产能紧张的局面，微控制单元（MCU）、功率半导体都出现明显的缺货情况。
与此同时，作为产业“主推手”的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）围绕半导体设备、材料等关键薄弱领域，在年末加大了投资力度与频率。仅12月以来，大基金二期公开投资项目已有3个。
公开资料显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。
大基金二期投风生变
12月21日，A股半导体板块迎来久违大涨，其中半导体设备指数、半导体材料指数均上涨，晶圆代工、存储、光刻胶等概念股均有较活跃的表现。士兰微(600460,股吧)（600460.SH）、中晶科技（003026.SZ）涨停，北方华创(002371,股吧)（002371.SZ）大涨近9%，长川科技(300604,股吧)（300604.SZ）收高4.46%。
第一财经记者注意到，大基金二期的投资风格已悄然生变。目前已出现大基金二期直接投资上市公司子公司的案例。
12月18日晚，长川科技披露的公告显示，公司的关联方大基金二期参与了全资子公司杭州长川智能制造有限公司（下称“长川制造”）的增资议案。
公告显示，长川科技、大基金二期以及新引入的投资者杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“天堂硅谷杭实”）签署《合作暨增资协议》，拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司长川制造共计8.9亿元的新增注册资本。
其中，长川科技以自有资金3.4亿元认购长川制造3.4亿元的新增注册资本，大基金二期以3亿元认购公司3亿元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以2.5亿元认购公司2.5亿元的新增注册资本。
增资完成后，大基金二期直接持有长川制造33.33%股权，长川制造由长川科技的全资子公司变为控股子公司。
值得注意的是，这已是国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）第三次投资长川科技。早在2015年6月，大基金对尚未IPO的长川科技投资4000万元，持股比例为10%。2018年8月，大基金又对长川科技的并购标的长新投资进行了投资，投资金额为1.5亿元。截至2020年12月7日，大基金为长川科技第二大股东，持股比例9.87%。
相较于大基金一期全面铺开式的投资，大基金二期则瞄准各领域的细分龙头企业，着重布局投资半导体设备、材料、封测等薄弱环节。
天眼查显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主要产品包括测试机和分选机。
今年5月，长川科技新设成立长川制造。后者主要从事集成电路封装测试设备的研发、生产和销售，也是长川科技未来的主要生产基地。
2020年前三季度，长川科技实现营收净利双增长。报告期内，公司实现营业收入5亿元，同比增长147.09%；实现扣非后归母净利润363万元，同比增长124.17%。
第一财经记者注意到，截至今年三季度末，长川科技的货币资金为1.9亿元，尚不足以支付本次增资长川制造。今年11月，长川科技公告披露定增预案，拟募资不超过3.71亿元，投用于探针台研发及产业化项目、补充流动资金，投资金额分别为3亿元、1.11亿元。
如此看来，长川制造或是探针台研发及产业化项目落地的实施主体。
年末快马加鞭寻觅标的
目前，有机构观点指出，全球半导体超级景气度大周期已启动，这是一轮终端真实需求驱动的大周期，而非库存驱动的小周期。
而在中芯国际（688981.SH）被列入“实体清单”后，本土设备和材料厂商有望迎来加速发展。“作为我国的支柱产业之一，半导体产业的国产替代迫切度最高、市场空间最为广阔。实际上，资本对行业风向变化是很敏感的。大基金二期的投资布局显示出其扶持产业‘补短板’的长远眼光。”一位TMT行业分析师对第一财经记者表示。
“从大基金的退出方式来看，包括回购、兼并收购、公开上市等。其中，大基金一期已有协助并购的案例。大基金二期投资上市公司子公司后，或是通过转换为上市公司股份并从二级市场退出，也可能是子公司符合条件分拆上市后，实现退出。”他补充道。
第一财经记者梳理公开信息发现，今年以来，大基金二期公开投资项目达8个。
进入12月以来，大基金二期的投资力度不可谓不猛。
12月7日，纳思达(002180,股吧)（002180.SZ）公告称，全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式，引入战略投资者。其中，大基金二期将作为领投方，增资15亿元。
据了解，除非获得大基金二期的事先书面批准，艾派克微电子获得的全部增资价款应且仅应用于公司的打印机SoC芯片、通用MCU芯片、安全芯片、汽车电子及5G+工业物联网终端无线芯片业务的发展与运营。
还值得注意的是，公告指出，艾派克微电子及纳思达应尽最大努力促使公司在2023年4月30日之前向有权的审核机构递交合格上市的申请。若艾派克微电子最终成功上市，公司是大基金二期孵化的又一成功案例。
再早前，大基金二期携手中芯国际生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。公告显示，中芯控股、大基金二期和亦庄国投共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司。上述三者分别出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元。而这也是今年内，大基金二期对中芯国际的第三轮投资。
“当前，国产半导体设备和材料公司基本已经实现了对于所有各个细分领域的覆盖。在外部干扰似有加剧的趋势下，本土设备和材料自主可控更为迫切。大基金二期领投的这些细分设备、材料领域或是未来3-5年，国内半导体产业链发展的核心投资机遇之一。”前述分析师补充道。
